在我們工業制造中,墊圈密封被廣泛用于電子電氣部件,起到防止外界雜質如灰塵、水分、腐蝕性介質等侵入機器設備內部從而對零部件造成損害的作用。

  墊圈密封可分為兩大類:固態墊圈和液態墊圈。

  液態墊圈即密封膠。液態密封即將膠粘劑涂布在法蘭面上,代替固態墊圈進行粘接密封。因此,液態墊圈是一種較理想的密封材料,被廣泛用于照明工程、電器電子工業以及電工汽車領域。在汽車工業中,它們被用于密封外殼、電機、齒輪箱和傳感器中。

液態墊圈分為兩種工藝形式:CIPG和FIPG

1 FIPG工藝

FIPG（Formed In Place Gasket)，是指在法蘭面上涂布液態密封劑后，在未固化的狀態下進行工件組裝，之后需要放置一段時間使密封劑完全固化。工藝圖如下：

2 CIPG工藝

CIPG（ Cured In Place Gasketing ），即就地固化墊片概念。雙組份液體硅膠，采用易于混合的設計通過計量-混合設備涂布，在部件上直接固化，形成一體化、高強度的壓縮密封。為常規、采用手工安裝的預成形橡膠墊片提供了一種成功的替代品。工藝圖如下：

  深圳市神風行科技專業生產CIPG和FIPG工藝。