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防水密封點膠加工中聚氨酯和有機硅膠的對比
防水密封點膠加工中聚氨酯和有機硅膠的對比。
聚氨酯:
優點:聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍:一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
有機硅橡膠:
優點:有機硅灌封膠固化后材質較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態,能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點:粘結性能稍差。
應用范圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
隨著電子科技的大跨步式發展,由于具備諸多優異性能,有機硅橡膠將無疑成為防水密封最佳的點膠加工材料。
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